- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliques; revêtement de matériaux avec des matériaux métalliques; traitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitution; revêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 16/14 - Dépôt d'un seul autre élément métallique
Détention brevets de la classe C23C 16/14
Brevets de cette classe: 227
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Applied Materials, Inc. | 16587 |
44 |
Tokyo Electron Limited | 11599 |
42 |
Lam Research Corporation | 4775 |
19 |
ASM IP Holding B.V. | 1715 |
17 |
Kokusai Electric Corporation | 1791 |
12 |
ASM International N.V. | 150 |
8 |
L'Air Liquide, Societe Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procedes Georges Claude | 3515 |
8 |
Entegris, Inc. | 1736 |
7 |
Hardide plc | 11 |
6 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
4 |
Sandisk Technologies LLC | 5684 |
4 |
IUCF-HYU (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University) | 1115 |
4 |
Novellus Systems, Inc. | 559 |
3 |
Merck Patent GmbH | 5909 |
2 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
2 |
FEI Company | 851 |
2 |
Jusung Engineering Co., Ltd. | 359 |
2 |
JX Nippon Mining & Metals Corporation | 1576 |
2 |
Versum Materials US, LLC | 591 |
2 |
Zimmer, Inc. | 1371 |
2 |
Autres propriétaires | 35 |